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                      德州儀器 (TI)全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工

                      2025China.cn   2022年05月19日

                        2022年5月19日——德州儀器(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)先生在動工儀式上慶祝該基地建設正式開始,并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。

                      德州儀器董事長、總裁及首席執行官譚普頓(Rich Templeton)先生等公司領導出席了謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地的動工儀式

                        譚普頓先生表示:“今天是一個重要的里程碑,我們將為半導體在電子產品領域的發展奠定基礎,以滿足客戶未來幾十年的需求。公司成立90多年以來,我們一直致力于通過半導體技術讓電子產品更經濟實用,讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進的12英寸半導體晶圓制造基地將幫助TI持續提升制造能力和技術競爭優勢?!?/FONT>

                      德州儀器謝爾曼全新 12英寸半導體晶圓制造基地設計概念圖

                        此項目投資約300億美元,計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數千萬顆模擬和嵌入式處理芯片,廣泛地應用于全球市場的各類電子產品領域。

                        可持續制造

                        一直以來,TI致力于負責任的、可持續制造的長期承諾。新工廠將按照能源和環境設計先鋒(LEED)金級認證的標準進行設計,這是LEED建筑評級中在結構效率和可持續發展方面的最高標準之一。通過采用先進的12英寸晶圓制造設備和工藝,新工廠將進一步減少廢棄物的排放,并降低對水和能源的消耗。

                        投資12英寸晶圓制造

                        謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產。該晶圓制造基地將加入TI現有的12英寸晶圓制造廠陣營,包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工并預計于2022年下半年開始投產的RFAB2;以及位于猶他州李海(Lehi)預計于2023年初投產的LFAB。譚普頓先生表示:“我們對長期產能的持續投資,將進一步提升公司的成本優勢,并加強對供應鏈的控制能力?!?/FONT>

                        一直以來,TI對長期產能持續投資,不斷提升制造能力和技術競爭優勢,以支持客戶未來幾十年的增長。TI在中國成都的生產制造基地集晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試為一體,目前正在擴建第二座封裝/測試廠房。

                      (轉載)

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